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高精度多功能贴片机 AS8136
品牌: ASMADE 卓兴
来源: ASMPT先进封装产品页
一、产品概述
AS8136 是ASMADE(卓兴)推出的第三代微米级晶圆贴片机,定位为"国产最高效"先进封装固晶设备方案,适用于 TEC、MEMS、SIP 等先进封装场景。
二、设备方案
提供两种封装系统方案:
方案 | 特点 | 吸嘴配置 |
单一物料封装 | 单一吸嘴、无往复时间 | 6个统一吸嘴 |
多物料集成封装 | 多吸嘴、支持不同物料系统 | 6个不同颜色吸嘴(支持异种物料) |
三、核心优势
3.1 效率提升60%:第三代转塔式贴装
代际 | 结构 | 特点 |
第一代 | 摆臂式贴装 往复运动 | 效率受限 |
第二代 | 龙门往复式贴装 双轨龙门结构 | 仍有往复时间 |
第三代 | 转塔式贴装 无往复时间 | 更精准 更高效 |
3.2 适应多种工艺
工艺类型 | 说明 |
点画胶工艺 | 支持单点胶针/多点胶针 |
蘸胶工艺 | 支持单点/多点蘸胶 |
共晶工艺 | 精密共晶焊接 |
叠层封装工艺 | 多层堆叠封装 |
3.3 支持多种来料混合
来料类型 | 规格 |
晶圆 | 2寸、4寸、6寸(6张)、8寸(4张)、12寸(1张) |
Waffle Pack | 支持 |
GelPAK | 支持 |
3.4 高精度:精准位移
工作台类型 | 重复定位精度 |
微米级工作台 | ±2μm |
亚微米级工作台 | ±0.5μm |
3.5 高精度:下视相机精度补偿
转塔搬运组件下方配备下视相机,对基板工作台和晶圆工作台进行精度补偿,实现高精度对位。
四、8大核心特点
采用转塔多工位结构,取、贴、拍照补偿同时进行
多工序并行互不干扰,Z/R轴直连,同时满足高效率和高精度
具备高精度闭环压力控制系统
具备AI精度自动补偿和压力修正
可搭配不同点胶控制器,满足多重工艺需求
可选配多种辅助功能(如框架加热等定制化工艺)
运动系统均采用马达直连,确保高精度
采用大理石台面,具有更高稳定性
五、适用产品
MEMS类 | 激光类 |
MEMS马达 | T0封装 |
角位传感器 | A0C/C0B封装 |
气液压力传感器 | B0X封装 |
红外传感器 | VACEL封装 |
硅麦克风 | C0C/C0S封装 |
流量传感器 | 激光雷达 |
六、相关产品
型号 | 产品名称 |
AS8123 | 半导体银胶粘片机 |
AS8136 | 高精度多功能贴片机(本产品) |
AS4212 | 摩天轮邦定机 |