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高精度多功能贴片机 AS8136
发布时间:2026-06-25浏览次数:11

高精度多功能贴片机 AS8136

 

品牌: ASMADE 卓兴

来源: ASMPT先进封装产品页

 

一、产品概述

 

AS8136 ASMADE(卓兴)推出的第三代微米级晶圆贴片机,定位为"国产最高效"先进封装固晶设备方案,适用于 TECMEMSSIP 等先进封装场景。

 

二、设备方案

 

提供两种封装系统方案:

 

方案

特点

吸嘴配置

单一物料封装

单一吸嘴、无往复时间

6个统一吸嘴

多物料集成封装

多吸嘴、支持不同物料系统

6个不同颜色吸嘴(支持异种物料)

 

 

三、核心优势

 

3.1 效率提升60%:第三代转塔式贴装

 

代际

结构

特点

第一代

摆臂式贴装 往复运动

效率受限

第二代

龙门往复式贴装 双轨龙门结构

仍有往复时间

第三代

转塔式贴装 无往复时间

更精准 更高效

 

3.2 适应多种工艺

 

工艺类型

说明

点画胶工艺

支持单点胶针/多点胶针

蘸胶工艺

支持单点/多点蘸胶

共晶工艺

精密共晶焊接

叠层封装工艺

多层堆叠封装

 

 

3.3 支持多种来料混合

来料类型

规格

晶圆

2寸、4寸、6寸(6张)、8寸(4张)、12寸(1张)

Waffle Pack

支持

GelPAK

支持

 

3.4 高精度:精准位移

工作台类型

重复定位精度

微米级工作台

±2μm

亚微米级工作台

±0.5μm

 

 

3.5 高精度:下视相机精度补偿

 

转塔搬运组件下方配备下视相机,对基板工作台和晶圆工作台进行精度补偿,实现高精度对位。

 

四、8大核心特点

 

采用转塔多工位结构,取、贴、拍照补偿同时进行

多工序并行互不干扰,Z/R轴直连,同时满足高效率和高精度

具备高精度闭环压力控制系统

具备AI精度自动补偿和压力修正

可搭配不同点胶控制器,满足多重工艺需求

可选配多种辅助功能(如框架加热等定制化工艺)

运动系统均采用马达直连,确保高精度

采用大理石台面,具有更高稳定性

 

 

五、适用产品

MEMS

激光类

MEMS马达

T0封装

角位传感器

A0C/C0B封装

气液压力传感器

B0X封装

红外传感器

VACEL封装

硅麦克风

C0C/C0S封装

流量传感器

激光雷达

 

六、相关产品

型号

产品名称

AS8123

半导体银胶粘片机

AS8136

高精度多功能贴片机(本产品)

AS4212

摩天轮邦定机